🔑 工藝包核心特點
毫秒級間隙計算
針對航空發動機、大型立車迴轉工作臺等精密裝配需求——虛擬空間毫秒級間隙計算，確保裝配萬無一失。
ICP配準微米級對齊
ICP 配准算法實現源點雲與目標 CAD 模型的微米級對齊。十億級三維點雲全域間隙計算，1 秒內完成。
智能位姿引導
系統根據仿真計算最優路徑；實時計算推力線偏差與橫向位移。三維空間位置補償，實時反饋調整指令至執行端。
深度虛實融合
深度兼容激光跟蹤儀、各類三維傳感器；支持 OPC UA 通信協議，實現物理現場與數字孿生的實時狀態同步。
自動避障與路徑反轉
在虛擬環境中預演整個裝配過程，自動規避複雜干涉——將依賴經驗的"試錯"轉變爲科學的"規劃"。
全流程數字化管控
覆蓋數據採集、仿真評估、實時引導——爲裝配提供全生命週期的數字化精度管理。
📋 典型工藝流程
① 數據採集：使用 3D 掃描或激光跟蹤儀採集測量點雲，構建高保真數字孿生環境
② 測量處理：AABB 碰撞檢測與濾波降採樣，快速鎖定干涉風險區域
③ 仿真評估：實時應力-應變雲圖顯示，動態跟蹤密封圈變形
④ 實時引導：最優路徑自動生成軌跡程序，發送至機器人等執行端同步運行
✓ 支持 AGV、舉升設備、機器人等多種執行端
✓ 多傳感器融合（激光跟蹤儀 / 3D 視覺）
✓ 裝配體動態間隙仿真
🏭 應用場景
航空發動機裝配
大型立車迴轉工作臺
自動化車間剪刃模具
渦輪機精密裝配
壓力容器裝配
重型機組總裝